Verbundwerkstoffe (auf Kupfer-, Nickel- und Schaumbasis) zur Abschirmung von EMV- und EMI-Störungen in elektronischen Geräten. Die wärmeleitenden und elektrisch leitenden Materialien, die auf Elektronikplatinen verwendet werden, erleichtern die Ableitung von Wärme aus dem elektronischen Bauteil.
Eigenschaften
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